휴대폰 부품중 반도체 비중 40%
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작성일 23-02-23 04:18
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PCB 6%
휴대폰 부품중 반도체 비중 40%
문보경기자@전자신문, okmun@
휴대폰 부품중 반도체 비중 40%
설명
LG전자가 10월 기준으로 내부 analysis(분석) 한 자료에 따르면 휴대폰 제조를 위해 구매하는 전체 재료비(금액기준) 가운데 반도체의 비중은 메모리가 11%, 시스템반도체가 29%로, 총 40% 수준인 것으로 나타났다.
베이스밴드 15%
기타부품 23%
전체 휴대폰의 재료비 가운데 반도체 다음으로 비중이 높은 것은 LCD모듈로, 시스템반도체인 디스플레이구동칩(DDI)의 비중 5%를 포함해 20%다. 기구적부품은 12%, PCB가 6%, 배터리가 4%, 기타 23% 수준이었다.
휴대폰 부품중 반도체 비중 40%
카메라관련칩 5%
LDC모듈 20%(DDI 5% 포함)
다.
고주파칩 4%
<표>휴대폰 부품별 재료비 비중
기구 12%
순서
휴대폰 부품중 반도체 비중 40%
LG전자 고위 관계자는 “주목할 만한 것은 약 40%인 반도체 비중 가운데 베이스밴드가 차지하는 구매비중이 40%인 1조원으로 절대적”이라며 “이 상황은 점차 심화돼 국산 시스템반도체 개발이 시급하다”고 강조했다. 또 멀티미디어화가 강조되면서 메모리 비중도 급속히 확대된 것으로 나타났다.
시스템반도체를 세분하면 베이스밴드가 15%, LDI가 5%, 카메라 관련 칩이 5%, 고주파칩이 4% 수준이다.
LG전자가 휴대폰 제조를 위해 올해 구매한 부품은 약 6조원. 이 가운데 약 2조5000억원을 반도체 구입에 쓴 셈이다.
MCP(메모리 전용) 11%
배터리 4%
휴대폰 부품 중에 반도체가 차지하는 비중(금액 기준)은 40% 안팎인 것으로 analysis(분석) 됐다.
